广发证券发布通讯行业敷陈。CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）期间通过将电子集成电路（EIC）和光子集成电路（PIC）进行共封装，大幅裁汰了交换芯片和光引擎间的距离--将高速电气串行器/解串器(SerDes)链路的距离裁汰至几毫米，从而驳倒I/O的总功耗和发烧量，显赫驳倒信号延长，进步带宽密度并改善信号圆善性。CPO不错显赫驳倒功耗及信号延长。

　　CPO交换机里面中枢价值形状主要包括：OE光引擎、ELS外置光源、FAU光纤阵列、MPO连气儿器、Fiber Shuffle光纤柔性板、PMF保偏光纤等。

　　CPO交换机大略显赫驳倒集群功耗。字据博通官网信息，博通推出了51.2Tbps CPO交换产物Bailly，给与2.5D封装有联想，包含了8个6.4TBailly硅光引擎（(64x100Gbps FR4)）和Tomahawk 5交换芯片，可收场30%功耗下跌。同期，字据博通在ECOC 2024上的演讲，比拟于传统可插拔光模块的有联想，使用CPO有联想不错让一个NVL576（B200）架构集群的功耗由16.2kw驳倒至7.1kw，让一个由30528张GPU卡构成的AI集群功耗由832kw驳倒至366kw。

　　CPO是光互联的关键趋势，现在仍在期间探索阶段，3.2T期间有望运行逐渐渗入。敷陈以为，CPO的发展才刚起步，况兼其行业模范酿成瞻望还要一定时辰，现在尚处于期间探索阶段。但跟着期间的熟悉，以及比及了1.6T之后的3.2T期间，传统可插拔功耗逐渐达到极限，CPO有望逐渐运行在3.2T期间被批量利用，但近几年，传统可插拔模块仍会主导市集。字据LightCounting瞻望，可插拔建树将在将来五年以至更万古辰内不息主导市集。关联词在2027年，CPO端口将占总800G和1.6T端口的近30%。

　　投资淡薄：敷陈以为，在Scale-out场景（建树之间），CPO是长期趋势然而两三年内云厂商需求仍以测试为主，大领域商用尚需时日。可插拔光模块受影响历程被严重高估，且即使投入CPO期间九游体育app官网，光模块龙头仍凭借其长期联想积存的光学knowhow、光电封装的深入领略及期间储备、调制及测试能力演出关键扮装。握续推选中际旭创、新易盛、天孚通讯。同期，也淡薄暖和在CPO产业链中枢形状有期间储备的连络公司，如太辰光、源杰科技等。